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제목
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[공채] [경력] 제조본부 Flip Chip BGA/CSP 설비 엔지니어(maintenance)
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접수기간
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2025.03.27 00시 ~ 2025.04.10 00시
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모집분야
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생산/생산직 (천안 1/2공장) / 모집요강 참조
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경력 및 인원
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경력1년 이상 명
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고용 형태
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정규직
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급여 조건
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회사내규
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응시 자격
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■ 필수조건
- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)
• Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)
- Flip Chip BGA/CSP 공정 Maintenance 경력 보유한 자
• Chip Attach
• Underfill & Lid attach
• Marking & Solder Ball Attatch
• PICO MOLD (MUF)
■ 우대조건
- 동종사 Flip Chip BGA/CSP 공정 Maintenance 경력자 우대
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제출 서류
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최종합격 후 별도안내
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상세내용
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채용사이트바로가기 : https://recruit.sfa.co.kr/sfasemicon/
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