
제목[공채] [경력] 제조본부 Flip Chip BGA/CSP 설비 엔지니어(maintenance)접수기간2025.03.27 00시 ~ 2025.04.10 00시모집분야생산/생산직 (천안 1/2공장) / 모집요강 참조경력 및 인원경력1년 이상 명고용 형태정규직급여 조건회사내규응시 자격■ 필수조건- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)• Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)- Flip Chip BGA/CSP 공정 Maintenance 경력 보유한 자• Chip Attach• Underfill & Lid attach• Marking & Solder Ball Attatc..