제목[공채] [경력] 제조본부 Flip Chip BGA/CSP 설비 엔지니어(maintenance)접수기간2025.03.27 00시 ~ 2025.04.10 00시모집분야생산/생산직 (천안 1/2공장) / 모집요강 참조경력 및 인원경력1년 이상 명고용 형태정규직급여 조건회사내규응시 자격■ 필수조건- 3조 2교대 근무가능자(5근 2휴)• Day(06:00~14:00) / Swing(14:00~22:00) / GY(22:00~익일 06:00) / Day2(06:00~18:00) / GY2(18:00~익일 06:00)- Flip Chip BGA/CSP 공정 Maintenance 경력 보유한 자• Chip Attach• Underfill & Lid attach• Marking & Solder Ball Attatc..

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[모집부문 및 자격요건]​채용 부서채용 인원주요 업무 및 자격 요건신입/경력근무지업무지원팀0명[주요 업무]-직원들의 급여와 퇴직금 산정 및 지급 관리-출퇴근 및 연차,휴가 관리 등 직원 근태 현황 관리- 4대보험 관련 가입,변경 처리 및 각종 신고 진행-사내의 각종 복지 지원금 관리 및 운영 지원​[자격 요건]-고등학교 졸업 이상-엑셀 등 MS Office활용 능력 우수자-꼼꼼하고 책임감 있게 업무를 수행할 수 있는 분​[우대 사항]-관련 업무 경험자 우대- TOEIC Speaking IM2또는OPIc IM2무관서울​[회사소개][직무소개][근무조건]ㆍ근무 형태 : 정규직(수습기간 3개월, 급여 100% 지급)ㆍ근무 지역 : 서울 사옥– 서울 영등포구 영등포로84, 선암빌딩ㆍ근무 요일 : 주5일(월~금) ..